Le fait
Le 8 octobre 2026, GlobalFoundries (GF) annonce un accord de fabrication avec TSMC pour établir aux États-Unis un approvisionnement en interposeurs en silicium destinés à l’écosystème de packaging avancé CoWoS du taïwanais. GF fournira ce service de fabrication et ajoutera des capacités dans son usine de Malta, dans l’État de New York. L’accord est présenté comme un engagement pluriannuel de 2 milliards de dollars, sur une durée initiale de cinq ans, avec un cadre pour de futures extensions.
À quoi sert un interposeur
The Register rappelle le rôle de cette pièce : l’interposeur est une couche de silicium placée sous la puce de calcul et la mémoire, qui offre entre elles une liaison plus rapide et moins gourmande en énergie qu’un boîtier organique classique. Selon le site, presque toutes les puces qui utilisent de la mémoire HBM, comme les GPU et accélérateurs d’IA, s’appuient aujourd’hui sur un interposeur ou un pont d’interconnexion. GF précise que sa production inclura des versions à condensateurs à tranchée profonde intégrés.
Combler un trou dans la chaîne américaine
Malta doit devenir, selon GF, la première source américaine de ces composants. La montée en volume est attendue au premier semestre 2028. The Register souligne que le packaging avancé reste un goulet d’étranglement : quand TSMC a commencé à produire des GPU Blackwell de NVIDIA en Arizona, les puces devaient encore faire l’aller-retour vers Taïwan pour l’assemblage final. Les capacités CoWoS confiées à Amkor et les futures installations de packaging de TSMC en Arizona ne sont pas attendues avant 2028 et 2029.
« Le packaging avancé devient de plus en plus critique pour atteindre la performance, l’efficacité énergétique et l’échelle exigées par les systèmes d’IA de nouvelle génération », déclare Ed Kaste, vice-président senior de GF.
Lecture Neurone21
La pénurie de puces d’IA ne se joue plus seulement dans la gravure, mais dans l’assemblage. Un interposeur paraît anodin, mais sans lui une puce gravée ne sert à rien. L’accord montre que TSMC préfère sous-traiter une étape à un concurrent américain plutôt que de laisser ce goulet ralentir ses clients. Pour l’Europe, qui mise sur ses propres usines, la leçon est la même : une souveraineté des puces sans capacité de packaging avancé reste incomplète.