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NVHBM : Samsung ferait fabriquer chez TSMC, en 3 nm, la puce de base de la mémoire sur mesure de NVIDIA

Industrie

Mémoire HBM sur mesure NVHBM de NVIDIA

Le fait

Le 18 octobre 2026, le quotidien économique coréen Seoul Economic Daily a rapporté, sur la foi de sources industrielles, que NVIDIA avait demandé à ses trois fournisseurs de NVHBM, Samsung Electronics, SK hynix et Micron, de fabriquer la puce de base (base die) de cette mémoire avec le procédé 3 nm de TSMC, et de standardiser la puce mémoire empilée (core die) sur la sixième génération de DRAM, dite 1c. Reuters a repris l’information le même jour.

Présentée par NVIDIA en août, la NVHBM est une mémoire à haute bande passante sur mesure, dérivée de l’architecture HBM4E, qui intègre dans la puce de base le contrôleur mémoire de NVIDIA. Le but affiché de la demande : obtenir des performances homogènes d’un même design quel que soit le fournisseur, et alléger la validation fournisseur par fournisseur.

Ce que ferait Samsung

Selon le journal, la division Device Solutions de Samsung, qui gère aussi sa fonderie, a accepté après examen interne. Ce serait la première collaboration entre Samsung et TSMC dès l’étape de fabrication de la HBM ; jusqu’ici, Samsung produisait lui-même puces de base et puces mémoire, en mode clé en main.

Samsung garderait ce modèle clé en main pour ses HBM standard, HBM4 et HBM4E dont la puce de base est gravée dans sa propre fonderie en 4 nm, et pour les HBM sur mesure d’autres clients comme AMD. Il vérifierait en parallèle s’il peut produire la puce de base NVHBM dans ses usines, en recours si la demande dépassait les capacités de TSMC.

Statut de l’information

Aucune des entreprises citées n’a confirmé publiquement l’arrangement à la date de ce billet. Il s’agit d’une information de presse fondée sur des sources anonymes.

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Si elle se confirme, la décision dit beaucoup du rapport de force : NVIDIA ne se contente plus d’acheter de la mémoire, il en dicte la recette, jusqu’au procédé de gravure et au fondeur. Pour Samsung, accepter TSMC sur un composant clé est une concession, compensée par l’accès au plus gros client de la HBM. La mémoire devient un composant sur mesure de l’accélérateur, avec TSMC au centre de la chaîne.

Sources

  1. Samsung to Tap TSMC for Nvidia’s Custom HBM Base Die — Seoul Economic Daily (18 octobre 2026)
  2. Samsung to tap TSMC technology for Nvidia’s custom memory chips: Report — Reuters via Business Standard (18 octobre 2026)